提供自动化测试、组装服务，具备功能测试、性能测试能力和整机组装能力。
产品测试:
测试工序可覆盖ICT、RF、FCT性能和可靠测试
等全方位测试。
具备RF、2.4G、蜂窝网等射频测试能力
具备自动化产品测试能力
性能和可靠性测试：包括高低温测试、老化测试、盐雾测试 可靠性测试：拉力试验 跌落试验 振动试验 耐压测试 盐雾测试等
测试设备参数
| 检测设备 | SPI/AOI/X-RAY |
|---|---|
| SPI可检测项目 | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 |
| SPI主要检测不良类型 | 漏印、多锡、少锡、连锡、偏移、形状不良 |
| SPI主要检测最小检测元件 | 01005（英制） |
| SPI可检测精度 | XY方向＜10um；高度=0.37um |
| SPI可检测重复性精度 | 高度<1um（4sigma）；面积/体积＜＜1%(4sigma) |
| AOI可检测最小零件测试 | 8um:01005chip & 0.3pitch IC |
| AOI检测主要覆盖类型 | 偏移、少锡、短路、多锡、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、 破损、极性虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等外观不良 |
| X-RAY图像增强器分辨率 | 75/110lp/cm |
| X-RAY放大率 | 420x |
| X-RAY检测X光管聚焦 | 5um |
