提供从电子电路设计、Layout、软件开发 、样品调试一站式服务。
嵌入式软件/硬件设计
具备各主流平台、系统的设计、多层板设计、各类射频设计等开发能力产品结构设计
根据客户需求，可提供产品外壳设计嵌入式应用开发
优秀的研发队伍，依托行业经验，迅速响应，满足客制化需求
- 客户口头或书面传真开发功能说明。
- 本公司技术负责人与客户确认功能需求书。
- 本公司进行可行性分析后将报价发给客户。
- 客户接受报价。
- 客户与公司签订开发协议书。
- 客户预付开发定金。
- 本公司进行设计开发工作。
- 硬件开发流程：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。
- 软件开发流程：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。
- 产品化流程：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），电路原理仿真测试，EMC稳定性测试，PCB优化，提供满足功能需求的原型测试的样机。
- 技术文档：产品电路原理图，PCB图，元器件，BOM材料清单，硬件技术资料，软件技术资料，工业设计机械图纸。
- 产品量化生产： a、小批量试生产：生产、测试工装、试用问题反馈，原理图变更，PCB再优化。 b、量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件材料清单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。
